会员
半导体制造技术导论
更新时间：2018-12-26 21:46:23 最新章节：15.1 参考文献
书籍简介
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
上架时间：2013-01-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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(美)Hong Xiao(萧宏)
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