书名:
芯片先进封装制造
作者名:
姚玉 周文成
本章字数:
44字
更新时间:
2025-02-26 10:55:31
编委会名单
主编
:姚玉 周文成
编委
:赵望新 王江锋 刘汉良 洪学平
马宜腾 黄雷 刘可 李云华
姚吉豪 孙道豫
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