3.4　焊膏

焊膏是再流焊工艺必需的关键工艺材料。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。焊膏的印刷性、黏度稳定性、可焊性质量直接影响SMT的组装质量。

焊膏大多采用500g塑料瓶装，少数用玻璃瓶装，也有针管包装的，如图3-13所示。