2.2 内部结构

LS1B 芯片内部顶层结构如图2.1所示，由AXI_MUX和XBAR交叉开关互连，其中CPU（GS232）、DC、AXI_MUX 作为主设备通过交叉开关连接到系统，DC、AXI_MUX和DDR2作为从设备通过交叉开关连接到系统。在AXI_MUX 内部实现了多个AHB（Advanced High-performance Bus，高级高性能总线）和APB（Advanced Peripheral Bus，高级外围总线）模块到顶层AXI交叉开关的连接，其中DMA、GMAC0、GMAC1、USB被AXI_MUX选择作为主设备访问交叉开关，AXI_MUX（包括CONFREG、SPI0、SPI1）、APB、GMAC0、GMAC1、USB 等作为从设备被来自AXI_MUX的主设备访问。在APB内部实现了系统对内部APB接口设备的访问，这些设备包括RTC、PWM、I2C、CAN、NAND、UART等。

图2.1　LS1B 芯片内部顶层结构

下面介绍LS1B芯片各模块的地址空间分配。

一级 AXI 交叉开关上模块的地址空间分配如表2.1所示。

表2.1　一级 AXI交叉开关上模块的地址空间分配

AXI_MUX 下各模块的地址空间分配如表2.2所示。

表2.2　AXI_MUX下各模块的地址空间分配

APB各模块的地址空间分配如表2.3所示。

表2.3　APB各模块的地址空间分配